Phaetus Arkfly Conweb Cool Plate, Bambu Lab X1/P1/A1

Bauplatte mit Low Temperature Adhesion Technologie

Neu!

€ 18,99

(inkl. 20% MwSt. - zzgl. Versand)

Ausführung: Bambu Lab X1/P1/A1

Auf Lager ab 16. Juni

Warum dauert es länger?

Warum dauert es länger? Dieser Artikel ist aktuell nicht in unserem Lager, trifft jedoch bald ein. Du kannst direkt bestellen – der Artikel wird nach Lagereingang sofort an dich versandt. Hinweis schließen

Zustellung bis Dienstag, 17. Juni

Österreich: Kostenloser Standardversand ab € 49,90
Weitere Infos zu Versand & Lieferung

Eigenschaften und Vorteile

  • Haftung bei Raumtemperatur
  • Beidseitig beschichtet
  • Feine glatte Textur
  • Starke Haftung

Art.-Nr.: PH-6973090165444, Inhalt: 1 Stk, EAN: 6973090165444

Produktinformationen & technische Daten:

Beschreibung

Die Arkfly Conweb Cool Plate von Phaetus setzt auf Low Temperature Adhesion und liefert dir top Haftung – ganz ohne aufgeheiztes Bett. Die Druckplatte nutzt eine mikroporöse Polymer-Membran, die durch molekulare Grenzflächentechnologie transiente Adsorptionskräfte erzeugt. Diese ermöglichen eine zuverlässige Haftung des Druckobjekts bereits bei Umgebungstemperatur – ganz ohne thermische Aktivierung.

Die integrierte Flex Release-Technologie mit einem seitlich montierten, thermisch isolierten Griff ermöglicht die einfache und sichere Entnahme des Druckteils mit nur einer Hand. Ein AR-Code auf der Oberfläche unterstützt die präzise Ausrichtung und minimiert Bedienfehler.

► Die Bauplatte ist beidseitig mit einer fein-glatten Textur und einer selbstregenerierenden Beschichtung versehen, die für Langlebigkeit sorgt.

Aufbau der Cool Plate:

  • mikroporöse Polymer-Membran zur Unterstützung der Haftwirkung und der kalten Adsorption,
  • HRC50+ gehärteter Federstahlkern für Stabilität und Flexibilität,
  • mikroporöse Polymer-Membran zur Unterstützung der Haftwirkung und der kalten Adsorption.

Tipp: Es wird empfohlen, die Cool Plate mit Wasser und Seife zu reinigen!


Empfohlene Drucktemperatur:

Material AFI (Adhesion Force Index) empfohlene Drucktemperatur
PLA 10 30–50 °C
PETG 10 60–80 °C
ABS 10 100–110 °C (Klebstoff wird benötigt)
PA 9 empf. Temperatur des Herstellers (Klebstoff wird benötigt)
PA-CF 8 empf. Temperatur des Herstellers
ABS-CF 8 empf. Temperatur des Herstellers
ABS-GF 9 empf. Temperatur des Herstellers
PET-CF 8 empf. Temperatur des Herstellers
TPU nicht kompatibel -

Fragen & Antworten zu Phaetus Arkfly Conweb Cool Plate

Erhalte spezifische Antworten von Kund:innen, die dieses Produkt erworben haben.

Erfahrungsberichte unserer Kund:innen

Erfahrungsberichte in Deutsch für Phaetus Arkfly Conweb Cool Plate

Kunden kauften auch

  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder

Ähnliche Produkte

  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder
  • placeholder