E3D V6 Plated Copper Heater Block

Entwickelt für extrem hohe Temperaturen am V6 Hotend!

  • Gute Hochtemperatur-Performance
  • Erweichungspunkt weit über 500°C
  • Weniger Verkleben
  • Für V6 Hotend
  • € 29,99

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Art.-Nr.: E3D-V6-BLOCK-CARTRIDGE-COPPER, Inhalt: 1 Stk

EAN: n/a

  • Gute Hochtemperatur-Performance
  • Erweichungspunkt weit über 500°C
  • Weniger Verkleben
  • Für V6 Hotend

Produktinformationen & technische Daten:

Art.-Nr.: E3D-V6-BLOCK-CARTRIDGE-COPPER
Hersteller-Nr.: V6-BLOCK-CARTRIDGE-COPPER
Marken (Hersteller): E3D
Inhalt: 1 Stk
Produktarten: Hot-Ends

Beschreibung

V6 Plated Copper Heater Block

Diese Blöcke sind für ultimative Hochtemperaturleistung ausgelegt. Hergestellt aus einer speziellen Hochtemperatur-Kupferlegierung mit einem Erweichungspunkt von deutlich über 500 °C und einer stark erhöhten Wärmeleitfähigkeit sind diese Heizblöcke ideal für Hochtemperaturanwendungen während der Bearbeitung für alltägliche Filamente wie PLA, ABS und Co.

Zusätzlich zur Hochtemperaturbeständigkeit verfügen diese Blöcke über eine fortschrittliche Beschichtung auf Nickelbasis, die die Haftung von Kunststoff am Block erheblich verringert. Dies ist ideal für alltägliche Filamente, um die Düsen sauber und glänzend zu halten. Dies ist besonders wichtig bei Temperaturen über 300 °C, bei denen eine Silikonsocke nicht verwendet werden kann. Verwenden Sie diese Blöcke zusammen mit den Plated Copper Düsen als ultimative Paar für Hochtemperatursanwendungen.

Produktspezifikationen

  • Beständig gegen Temperaturen über 500 °C
  • Lasergravur mit E3D-Logo
  • Sehr glänzend
  • Antihaft-Oberfläche, um Filament ohne Silikonsocke abzuweisen
  • Kompatibel mit Sensor Cartridges und Silikonsocken.

Hinweis: Silikonsocken dürfen nicht bei Temperaturen über 300 ° C verwendet werden. Machen Sie ein Upgrade auf PT100, wenn Sie hohen Temperaturen drucken möchten.

Über E3D

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Das Konzept des 3D Druckers kam in den frühen 80er Jahren von dem US-amerikanischen Erfinder und Ingenieur Chuck Hull. Er gründete auch das Unternehmen 3D Systems